優(yōu)秀項(xiàng)目分享-中國(guó)國(guó)際大學(xué)生創(chuàng)新大賽（2023）主賽道國(guó)賽金獎(jiǎng)案例【華芯智測(cè)——國(guó)產(chǎn)化測(cè)試EDA領(lǐng)跑者】

項(xiàng)目名稱(chēng)：華芯智測(cè)——國(guó)產(chǎn)化測(cè)試EDA領(lǐng)跑者

項(xiàng)目介紹：?

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯片制造被譽(yù)為人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，其中最為重要的是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（Electronic Design Automation，EDA）。EDA作為集成電路設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，在行業(yè)內(nèi)被稱(chēng)為“芯片之母”，是萬(wàn)億電子信息產(chǎn)業(yè)的支點(diǎn)。隨著芯片工藝水平的精細(xì)，EDA技術(shù)成為芯片制造中不可替代的部分。一個(gè)好用易用的EDA可以幫助設(shè)計(jì)者極大地提高效率、縮短設(shè)計(jì)周期、節(jié)省設(shè)計(jì)成本。但是目前全球EDA市場(chǎng)主要由美國(guó)的Cadence和Synopsys以及德國(guó)的Siemens EDA三大巨頭壟斷，它們占全球市場(chǎng)份額超過(guò)65%，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、實(shí)力雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，其知名度、成熟培訓(xùn)體系也能夠持續(xù)吸引人才加入，使得研發(fā)人員規(guī)模領(lǐng)先其他公司。因此國(guó)內(nèi)大多數(shù)的芯片、電子制造公司更愿意使用三大廠的EDA工具，以提高產(chǎn)品良率，這導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)EDA廠商試錯(cuò)的機(jī)會(huì)甚微。再加上疫情影響下的國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩，中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)，美國(guó)對(duì)華頒布EDA新禁令，進(jìn)一步制約了國(guó)內(nèi)EDA生態(tài)的進(jìn)步。EDA國(guó)產(chǎn)化替代迫在眉睫。? ? ? ?到目前為止，在既龐大又復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)流程中，國(guó)產(chǎn)EDA尚未實(shí)現(xiàn)全工具鏈覆蓋，國(guó)內(nèi)大多廠商從某一環(huán)節(jié)單點(diǎn)切入，并在部分環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，可依舊缺乏可測(cè)性設(shè)計(jì)（Design For Test，DFT）的EDA工具。? ? ? ?為此，本團(tuán)隊(duì)率先提出了一款基于自主研發(fā)的智能化全流程DFT-EDA平臺(tái)。該平臺(tái)針對(duì)新時(shí)代芯片工藝需求所帶來(lái)的新的測(cè)試技術(shù)難點(diǎn)和企業(yè)生產(chǎn)痛點(diǎn)，在DFT全流程和全方向的尺度上，從多點(diǎn)插入，分別提供了克服不同工藝需求測(cè)試技術(shù)難點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)方案。在集成電路測(cè)試領(lǐng)域，從橫向與縱向兩個(gè)維度上的多個(gè)切入點(diǎn)開(kāi)辟道路。該EDA平臺(tái)包括三大主流DFT測(cè)試模塊，其中含有DFT配置工具、設(shè)計(jì)規(guī)則及約束檢查工具、掃描鏈配置工具、提取ICL工具、ATPG工具、仿真驗(yàn)證工具等。團(tuán)隊(duì)為芯片設(shè)計(jì)工程師提供了一套從設(shè)計(jì)文件到全流程多類(lèi)別DFT插入，從設(shè)計(jì)到測(cè)試的一站式的解決平臺(tái)。實(shí)現(xiàn)了更高效的掃描測(cè)試參數(shù)最優(yōu)配置的預(yù)測(cè)，縮短了功耗分析的時(shí)間，降低了測(cè)試中的移位功耗和捕獲功耗，優(yōu)化了整個(gè)測(cè)試向量生成過(guò)程。為提高設(shè)計(jì)效率和保證設(shè)計(jì)質(zhì)量，提供了有力的工具支撐。本團(tuán)隊(duì)旨在打破國(guó)內(nèi)DFT工具的西方壟斷，助力我國(guó)芯片EDA產(chǎn)業(yè)鏈的完善與發(fā)展。